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產(chǎn)品簡(jiǎn)介：DiATOME常溫超級鉆石刀有兩種角度（35º和45º）可以選擇，鉆石刀的長(cháng)度1.5mm-4mm，使用此款鉆石刀可以得到樣品的適宜厚度范圍在30-150nm。Daitome鉆石刀15-UL 徠卡切片機
產(chǎn)品型號：
更新時(shí)間：2023-04-02
廠(chǎng)商性質(zhì)：代理商
訪(fǎng)問(wèn)量：2840
服務(wù)熱線(xiàn)0755-23003036
產(chǎn)品分類(lèi)
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戴通DiATOME常溫超級鉆石刀Ultra Diamond Knife | ||
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瑞士*戴通DiATOME常溫超級鉆石刀/常溫超薄鉆石刀DiATOME Ultra Diamond Knife Daitome鉆石刀15-UL 徠卡切片機 DiATOME常溫超級鉆石刀有兩種角度（35º和45º）可以選擇，鉆石刀的長(cháng)度1.5mm-4mm，使用此款鉆石刀可以得到樣品的適宜厚度范圍在30-150nm。 Daitome鉆石刀15-UL 徠卡切片機 常溫超級鉆石刀45º，可以勝任一般常規的切片工作，在切片質(zhì)量和使用壽命兩方面都有很好的表現。對于極硬的材料和易碎的材料（例如陶瓷），推薦使用此款鉆石刀。 常溫超級鉆石刀35º，關(guān)于常溫超級鉆石刀的詳細特性，可以參考J.JESIOR的相關(guān)著(zhù)作，在其作品中詳細描述了利用35º刀怎樣得到更好的切片。一直以來(lái)，大量的科學(xué)家認識到35º刀在Lowicryle（一般指K4M等包埋劑包埋的樣品）、脫鈣骨、牙齒等等材料的切片中發(fā)揮出色。大量的實(shí)驗證明，35º刀在軟的工業(yè)樣品（例如金屬和聚酯類(lèi)）的切片中發(fā)揮的與硬的易碎樣品的切片一樣出色，例如半導體材料（Si，GaAs等），超導氧化物，納米晶體陶瓷等等材料。
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